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氮化铝金属化(HTCC)AlN metalized HTCC product

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    氮化铝HTCC高温共烧陶瓷(HIGH TEMPERATURE CO-FIRED CERAMIC)是将预先设计好的电路通过打孔,填孔,印制等方式用金属浆料制作到生瓷片上,然后再经过叠层、高温烧结等工艺最终制成高导热高密度的陶瓷基板。氮化铝HTCC技术适用于高密度封装模块和组件,对于降低模块的体积和重量,提高模块的集成度具有重要的意义。它适应了航空、航天、大型计算机、导弹等军事电子装备在小型化、高性能、多功能、高可靠性及低成本上对系统集成的迫切要求。
  艾森达根据客户的设计为客户开发生产氮化铝金属化HTCC产品。


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