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氮化铝抛光基片 Polished AlN Substrate

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  氮化铝陶瓷属于先进陶瓷中,功能陶瓷的一种,具有优良的热学、力学、电学性能,如高导热率,低介电常数,与硅相匹配的线膨胀系数,电绝缘性优良,密度较低,无毒,强度高等。随着微电子设备的广泛发展,作为基体材料或封装材料的高导热氮化铝陶瓷受到广泛的重视及应用。
  随着电子元件朝体积缩小、性能提升及环保节能的趋势发展,高度密集且高功率、高频或高热环境的高能电子元件的散热通量已高达100W/cm2以上,例如LED路灯、MOSFETIGBT与激光等元件,这已成为相关产业主要开发的技术重点项目。因密集排列及长时间工作所产生的热能,与有限在封装散热空间内若未适时排除于外,因接面温度升高,将使元件性能及寿命降低。而且材料间因高温热应力累积,势必衍生元件可靠性的问题,急需以优良的散热封装设计与高导热材料加以消弭。
  经过抛光的氮化铝基片表面粗糙度Ra<0.02um
​  可以加工厚度0.15mm的氮化铝抛光片










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